一季度全球硅晶圆出货量创新极低达到36.79亿平方英寸

2025-08-04 12:16:28

【TechWeb】5同月5日消息，据国外媒体报道，在当今世界多领域芯片需求稳健，车也、消费电子等领域的芯片供给持续的情况下，当今世界铝积体电路的出货也持续在正因如此，在今年今年再次创下了新高。

国际半导体产业协会的数据结果显示，今年今年，当今世界铝积体电路的出货达到了36.79亿平方英寸，高于去年三季度，再创新高。

今年当今世界铝积体电路的出货再创新高，也就并不一定工业产值环比会有快速增长。

研究者机构的数据也结果显示，今年当今世界铝积体电路的出货，工业产值快速增长10%，环比快速增长1%，去年今年的出货为33.37亿平方英寸。

国际半导体产业协会的他的公司表示，今年当今世界铝积体电路的出货创下新高，并不一定半导体多领域依旧在高速快速增长，铝积体电路的供应也依旧紧张。

国际半导体产业协会的他的公司还表示，随着多家积体电路代实业和芯片厂商年初入股建设最初积体电路厂，当今世界铝积体电路的供应，可能会全面紧张。

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