恒华科技(300365.SZ)拟为道亨软体引入战投金融街资本增资1000万元优化其财务结构

来源：智能 2024年01月14日 12:16

恒华科技(300365.SZ)应于，日本公司控股日本公司子日本公司道福软体拟实施定向IPO项目进行资本，新股方为杭州商务区企业运营该集团有限日本公司(简称“商务区企业”)，拟作为战略投资者出资1000万元新股本次道福软体定向IPO100万股，即IPO的价格制订为10.00元/股。

该事项完成后，商务区企业将拥有人道福软体1.64%的股权，日本公司拥有人道福软体68.51%的股权。世人注目的是，如聚焦买断前提条件，日本公司需按照商务区企业已向道福软体偿付的新股资金总额及按照年化8%偿付负债(单利)并同时扣除到时道福软体总共已向商务区企业分配的现金股息及现金红利(如有)的对价，买断商务区企业在本次面世中都新股的全部股份并全额偿付买断价款。