满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进PCB的玻璃基板

CBD在线最新消息，摩托罗拉宣布在业内在在问世用做下一代先进PCB的不锈钢薄膜，计划在2020中期前段面向市场共享。这一突破性十分困难将使单个PCB内的器件数量急剧增大，继续主导更进一步，考虑到以数据为中心的系统设计的算力供给。

摩托罗拉公司高级副首席零部件与测试者技术开发开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的科学研究，摩托罗拉已经险胜业内实现了用做先进PCB的不锈钢薄膜。我们期待着共享先进技术开发，使我们的主要合作伙伴和厂商零售商在未来数十年内受益。“

零部件好的摩托罗拉不锈钢薄膜测试者微处理器的球栅元件（ballgrid array）横

与目前用到的有机薄膜相比，不锈钢具有独具的安全性，如超很低直角度（flatness）、来得好的热耐用性和液压耐用性，从而并能大大降低薄膜上的光纤数据密度。这些占有优势将使微处理器架构师并能为AI等数据密集型指导工作阻抗打造密集、入门级的微处理器PCB。摩托罗拉下半年在2020中期前段向市场共享零碎的不锈钢薄膜框架，从而使整个服务业在2030年之后继续推进更进一步。

到2020中期末期，矽服务业在用到有机胶合板的石墨PCB中微缩器件的并能可能将大大降低瞬时，因为有机胶合板耗能来得大，而且存在收缩和翘曲等限制。器件微缩对矽服务业的进步和拓展而言至关重要，因此，用到不锈钢薄膜是新时代下一代矽可行且必要的一步。

零部件好的摩托罗拉不锈钢薄膜测试者微处理器的裸片装上（multidie assembly）横

随着对来得弱小算力的供给急剧增长，以及矽服务业进入在PCB中集成多个芯粒的顺式早期，PCB薄膜在接收机光纤速度、供电、设计前提和耐用性方面的基础上变得至关重要。与目前用到的有机薄膜相比，不锈钢薄膜具有卓越的液压、物理化学和虹学特性，可以在PCB中连结来得多器件，共享来得高数量级的微缩，并支持构建来得大的微处理器组（即“系统级PCB”）。微处理器架构师将有并能在一个PCB中以来得小的材质PCB来得多的芯粒模块，同时以来得灵活、某种程度成本和功耗来得很低的形式实现安全性和密度的强化。

不锈钢薄膜测试者两组

在功用方面，不锈钢薄膜在在将被用做其来得能发挥占有优势的地方，即并不需要要来得大材质PCB和来得短时间计算速度的系统设计和指导工作阻抗，还包括数据中心、AI、图形计算等。

不锈钢薄膜可耐受来得高的熔点，将变形（pattern distortion）减少50%，并具有极很低的直角度，可有所改善虹刻的探讨广度（depth of focus），还大大降低了实现极紧密的层间光纤数据叠加所并不需要的材质耐用性。由于这些独具的安全性，不锈钢薄膜上的光纤数据密度下半年强化10倍。此外，不锈钢液压安全性的基础上实现了非常高的超大材质PCB良率。

不锈钢薄膜对来得高熔点的耐受性，也让微处理器架构师并能来得灵活地设为电路光纤和接收机路由设计前提，因为它在来得高熔点下的指导工作程序中中，共享了无缝集成虹光纤数据器件和将电感器和电容器嵌入不锈钢的并能。因此，用到不锈钢薄膜可以达成来得好的转速光纤框架，同时以来得很低的功耗实现所并不需要的高速接收机光纤，更容易让整个服务业来得接近2030年在单个PCB内集成1万亿个器件的要能。

测试者用不锈钢芯薄膜

此次技术开发突破，源于摩托罗拉十余年来对不锈钢薄膜作为有机薄膜替代品的可靠性的长时间科学研究和评估。在实现用做下一代PCB的技术开发新概念方面，摩托罗拉有着源远流长的近现代，在20世纪90中期引领了业内从陶瓷PCB向有机PCB的过渡时期，在在实现了无卤素和无铅PCB，并问世了先进的系统设计微处理器PCB技术开发和业内险胜的主动式3DPCB技术开发。因此，从仪器、化学品和胶合板供应商到薄膜制造商，摩托罗拉并能围绕这些技术开发建起起一个零碎的生态系统。

摩托罗拉在业内在在问世用做先进PCB的不锈钢薄膜，延用了近期PowerVia和RibbonFET等技术开发突破的很好势头，展现了摩托罗拉对Intel 18A制程键值之后的下一个计算早期的预先注意和展望。摩托罗拉于是以朝着2030 年在单个PCB上集成1万亿个器件的要能前进，而还包括不锈钢薄膜在内的先进PCB技术开发的长时间新概念将更容易实现这一要能。

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