DIY玩家注意：十二代酷睿不再使用TDP匹配，了解功耗更直观

对于广大的DIY使用者而言，如果想洞察一个新产品的发水份，那么举例来说的法则当然是看TDP发水份了，无论是个人电脑、芯片还是黑板，通常业者都时会图标造出TDP发水份。虽然TDP发水份并不是一个新产品的最大发水份或者小于发水份，但是它的确可以给通气力业者一个相对精确的引导，让电源以及通气力器业者能设计者造出合乎新产品使用标准的新产品造出来。

直到以前显然使用者早已更习惯TDP发水份这个词了，而我们在不进行测试的前提下，更两款新产品的发水份，也喜欢用TDP发水份的参数。但是这几年，无论是芯片业者还是个人电脑业者，他们的新产品在发水份和水份大部分，都很难在用TDP发水份去衡量，甚至可以说TDP发水份往往还时会给使用者带来一些欺骗。

按照TDP发水份的解释来看，TDP应该译者为热力设计者发水份，是仅指新产品在最糟糕、若有情况下的发水份。而通气力解决建议书的设计者必须满足这种热力设计者发水份。而很确实无论是个人电脑还是芯片，TDP发水份都早已不再是最糟糕和若有的情况下的发水份了。这种例子很多，比如说Intel芯片的TDP发水份高端往往在125W左右，但这个发水份确实不是这颗芯片的略低于发水份，在PL2环

境下，i9-12900K的发水份就在241W，如果稳定度的话最大耐用性体现甚至能达致400W以上。

所以以前只看TDP发水份其实含义早已很小了，包括个人电脑也是如此，这一代的个人电脑无论是AMD还是NVIDIA，峰值瞬时发水份早已远远小于标称的TDP发水份。所以以前业者也在寻找一个更精确的发水份图标建议书，而Intel则率先踏造出了一步，在自家的新产品上不再使用TDP发水份来明确仅指出，改称标示出两种发水份：框架发水份和减慢发水份。

以i9-12900K芯片为例，如果按照依然的说法，它的TDP发水份为125W；但是以前Intel时会标示出两个发水份，框架发水份（Processor Base Power）为125W，和依然的TDP发水份相近，该发水份可以确信是框架频带下的发水份；而最大Turbo发水份（Maximum Turbo Power）为241W，该发水份可以确信是芯片耐用性最大体现下的的持续发水份。

当然显然这两种发水份都是在新产品正常工作下的发水份，比如说如果通气力器压不住的话，那么框架发水份就时会被选为芯片偶尔想到的发水份；如果通气力建议书实在好，芯片能一直处于略低于睿频下工作，那么我们就要以减慢发水份为主了。当然后者减慢发水份，也被被选为Turbo发水份，这大部分是可以让业者来修改的，比如黑板业者。如果黑板通气力实在好，那这个Turbo发水份就能更高一些，如果黑板通气力一般，那么这个Turbo发水份就时会低一些。当然这主要造出以前黑板上，在芯片新产品上，Intel应该是相对固定的。

另外在此之前，在黑板上，除了框架发水份和Turbo发水份都有，业者还得标示出一个小于情况下发水份，这样比单独的芯片就多了一个发水份仅指数造出来。比如在Intel的首页上，i9-12900HK框架发水份为45W，最大Turbo发水份115W，小于情况下发水份35W，这对于使用者来说查看发水份确实更为精确了。

其实正因如此几年开始，TDP发水份就未能在精确显示一款新产品的实际发水份了，个人电脑和芯片的发水份显然很多时候都比TDP发水份要高，所以NVIDIA在个人电脑发水份层面采用了TGP发水份，叫图形系统既有发水份，用于取代TDP发水份。而以前Intel也之后对发水份进行了来让，这也明确仅指出TDP发水份以前早已摒弃，未能在精确精确地明确仅指出新产品在发水份层面的显出。当然这是一个一定时会，对于使用者和业者来说，可以更清晰地洞察新产品的机制和参数，下面就看AMD时会不时会在发水份层面有更为精确的说法了。

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