4.13 半导体器件继续大跌，该怎么办

昨日零售商的探底上升，主要是承销和科技股自发性追上反弹，承销是带动高收视率的品种，它们经过深幅程序在后，下方探底上升，兼具小得多的意义。加权层面量化，则是相比较的二次探底已完成。就让承销的更动，和从前有并不相同，就让是承销中午和中午，分了两波更动。中午拉升后便程序在，给人感觉和过往将近没都有，但中午其后程序在后拉升，就不同之处了。这有主动护盘+力图重新启动突破的两层字眼。护盘第一，护盘后扬言遇超强压力而上升。上升之中主力顺势洗盘。洗盘后中午迅雷不及掩耳之势几乎90度的直角拉起，这不是一般银行贷款，越来越不显然是散户所为，只有大银行贷款和郭嘉队能做。因此，先前注目以承销拥护的大银行贷款能否持续追上带队加权突破下方冲击区域。

今日科技欧亚大陆，电子元件，稀土其后领翻，金信翻了迟三个点。很多朋友跟我说，这次或许扬言自知了，已经要-30%了，玩该基金会-30%在不补佐且股票零售商糟糕的情况下是较难往常的。要是正因如此被套牢，当下不易割肉，电子元件每年都据估计有一轮大股票零售商。再从金信走势图看，在半山腰开始一路补佐，从前都迟-20，详述大四波浪杀翻非常猛，今年我们等待电子元件的第五波浪，下方补佐，耐心持有，我相信还是有更大机才会获利出局的。就让补过佐，今日不动

煤炭，钼领涨，他们的涨翻受国际大宗商品价格变动影响更大。白酒这两天走得很不错，近来白酒的营业额出来了，这里才会有不错的反弹。