华为芯片堆封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？

2025-09-15 12:16:32

众所周知，在首款的业绩发布亦会上，以前的本年董事长郭平说，首款要交用范围交性能，用填充交性能的方式也，来解决笔记本电脑情况，使不那么再次进的笔记本电脑，也能够很强经济效益。

而两星期，网站也被大家晒出了首款笔记本电脑填充烧录知识产权左图，可见交用填充交性能并不是乱说的，首款没人在做到准备了。

但情况来了，网站晒出来的笔记本电脑填充烧录知识产权，到底是个啥，用来解决啥情况的？

再次上知识产权左图，就是下面这张左图。而知识产权参考中也进行了大量的说明，整个左图有4个基本组已成部分。

从上至下分别是第一层新支线骨架、第一块赫氏笔记本电脑（die）、第二块赫氏笔记本电脑(die)，第二层新支线骨架，就是讲出两层新支线骨架，将两块赫氏笔记本电脑吊在中间。

然后首款的知识产权是，两块赫氏笔记本电脑不无论如何重合，只有部分重合，然后重合的笔记本电脑部分相互连结，不重合的笔记本电脑部分，再次相互与新支线骨架连结，最终连结至独自，烧录已成一块笔记本电脑。

按照首款的说法，这样可以解决因交用锂通孔技术开发而导致的已开发成本高的情况。

那锂通孔技术开发，又是什么技术开发？其实也是3D填充笔记本电脑烧录的技术开发。它实现的方式也是笔记本电脑无论如何重合，然后笔记本电脑之间通过锂通孔骨架来新支线连结，再次统一连结到独自后再次与电路板连结在独自，先前烧录已成一块整的笔记本电脑。

如上左图所示，这是4层 DRAM笔记本电脑填充时的示意左图，各笔记本电脑通过锂通孔连结在独自，先前再次连结到电路板上。

首款这个方案，其实是节省了很多的支新线路骨架，意味着来看，薪资也亦会少一些，这样相对而言，已开发成本更低一点。

当然，大家都是一种烧录的实现形式，且迄今为止首款的这个知识产权对性能的大幅提高，或者功耗遏制、发热等等，都没有牵涉到到，其它特别所以不太清楚。

而首款迄今为止也只是审核了一个这样的知识产权，最终实际情况亦会如何，还得等这样的烧录技术开发真正用于笔记本电脑先前，才能够得知，很多知识产权其实最终也不一定亦会落地，所以我们再次别激动，再次拭目以待相当好。