台积电放言：2nm工艺将依旧后来居上 2025年投产！

三星电子在4月初14日第一季度的电话会议上表示，于是以全力以赴地开发新下一代芯片仿造技艺。目前这个半导体巨擘计划在下半年量产3nm技艺芯片。其2nm技艺芯片最早再一在2025年停产。

在这次电话会议上，三星电子CEO魏哲家表示了大家两个关键问题。一是关于三星电子应对通货膨胀与整个经济形势的关键问题。魏哲家回答说，三星电子作为世界压倒的代工中小企业，有能力应对市场需求衰减。

二是有关三星电子2nm技艺路由的日前关键问题，魏哲家表示，其一些公司的2nm技艺于是以在共同开发中，有信心在2nm技艺依旧保持系统设计压倒地位，该技艺再一在2024年开始实生产，与于2025年于是以式停产。

据悉，三星电子再一在2nm技艺上使用GAA FET(全紧挨阴极器件)，摒弃finFET (鳞式电子器件器件)。目前三星为了和三星电子垄断，过分非常激进，再一在3nm技艺就用上GAA系统设计。而三星电子为了缺少给的产品最成熟的系统设计、最好的效能及最佳的成本，保守的选择finFET系统设计生产3nm技艺芯片。

三星电子实测，HPC（很低性能计算）再一是其月初份增长最快的领域。上一季度HPC占其盈利的41%，仅比智能手机产生的40%大抵很低。物联网和的汽车分别以了8%和5%的盈利占比，排在第三和第四位。

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